SK海力士与闪迪公开HBF首个标准规格，容量最高512GB

SK 海力士与闪迪公开基于 NAND 闪存的下一代存储技术高带宽闪存（HBF）首个标准规格。SK 海力士于 8 月 4 日至 6 日在美国加州圣克拉拉举行的 FMS 2026 上提出该规格。

HBF 通过类似高带宽内存（HBM）的垂直堆叠方式堆叠 NAND 闪存，以提升容量和数据传输速度。该规格按 8 层和 16 层 NAND die 两种堆叠配置定义，容量最高 512GB，带宽分三档，支持每秒 0.4TB 至 3.0TB。

HBF 与处理器的连接方式采用行业标准 UCIe，可连接 GPU、CPU 等不同类型处理器。该规格通过开放数据中心技术协作组织 OCP 公开，HBF 联盟目前包括 Google 和 AI 半导体公司 Tenstorrent。

SK 海力士还将在本次活动首次公开开发中的第 10 代（V10）375 层 4D NAND 晶圆和产品，并计划明年初启动采用该技术的高性能、高容量企业级 SSD（eSSD）量产。